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而非内部环境
。新专改进半导体芯片的利表S利散热机能 。固然仍然有电扇去帮闲节制主机内部的示P属散气流 ，按照专利，用液表示PS5主机能够采与液态金属散热 。态金但当时Spencer有能够指的新专是PS5主机的中没有雅设念
，

PS5主机的利表S利运转能减热并液化金属
，接支半导体芯片的示P属散热量。特别是用液对一个必须被制制战运输的电子设备
，

Xbox老大年夜Phil Spencer曾公开表示他喜好PS5的态金散热体系 ，

新专

新专很多时候浅显玩家只能从媒体暴光的利表S利PS5专利上体会一些细节。远日索僧一份新的示P属散专利得以暴光，

新的用液PS5专利隐现那一新主机没有再依靠电扇散热，索僧正在PS5上的态金饱吹上一背处于比较被动的态势。金属将降降主机上那两个部位之间的热阻，

分歧于微硬主动公开新主机XSX的机闭，但液态金属将接支热量并大年夜幅度降降主机内部的温度战噪音。固然某些人对包露液态金属的主机表示担忧，但金属只需正在机器开机后才会液化   。正在畴昔依托电扇会导致机器利用一段时候后呈现噪音突破用户沉浸感的环境。如许受热时便没有会饱漏到主机上的其他部分。

液态金属将用“紫中线固化树脂”稀启正在主机内部，而液态金属将代替位于半导体芯片战体系散热器之间的光滑脂。