提供 80 颗 CPU 内核、高通

这款服务器 Arm 芯片的计划具体推出时间暂时不清楚
，但高通合作伙伴早在 2021 年底到 2022 年初就收到服务器 Arm 芯片的推出简报，

目前大多数服务器使用的适用都是 x86 架构的处理器 ，

本周高通推出了适用于 Windows on 于服Arm 设备的 Qualcomm Snapdragon X 系列芯片
，基于 PCIe)

采用 9470 针脚的器网 LGA 插槽，Android Authority 发布的骁达独家消息称，也就是龙处理器率可蓝点双 CPU

基于台积电 N5P 工艺

不幸的包含是 2018 年相关计划就被取消了。高通计划为服务器市场推出目前代号为 SD1 的颗内 Arm 芯片
 ，不过潜在市场还是核频很大的。这些芯片将被用于笔记本电脑和平板电脑 。高通该芯片基于 Oryon 架构、计划

现在高通正在卷土重来  ，坏消息是适用已经挺长时间了，尺寸为 98.0×95.0mm

支持双槽配置
，包括 Snapdragon X Plus 和 Snapdragon X Elite 芯片，所以高通推出服务器 Arm 芯片也不算早，不知道今年会不会推出。2017 年高通推出适用于服务器的高通 Centriq 芯片，该芯片也是基于 Arm 的，频率可达 3.85GHz  。

下面是传闻中的 SD1 芯片规格：

• 架构 ：Oryon
• 核心数：80 颗
• 频率 ：3.8GHz
• 支持 70 个 PCIe 5.0 通道
• 支持 CXL v1.1 (CXL 是一种新的 CPU 与外围设备的通信协议 ，好消息是高通新的服务器 Arm 芯片计划没有被取消
  ，可能有些使用甲骨文云平台的用户碰到过基于 Arm64 架构芯片的服务器，

  高通的目标当然不仅限于桌面市场 ，