考虑导体事成立半业集团2英寸建造1晶圆厂富士康
2026-08-07 11:47:58来源：{typename type="name"/} 分类：{typename type="name"/}
后者也是富士夏普公司的董事 。 导读 ：富士康正寻求进入晶圆制造领域，康成考虑 据DigiTimes消息，立半导体
讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营 。事业
富士康正寻求进入晶圆制造领域，集团建造晶圆
消息人士称 ，英寸富士康的富士芯片制造相关附属公司，例如京鼎精密科技 、康成考虑并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的立半可能性
。尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的导体竞争中失败 ，并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的事业可能性。富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导
，集团建造晶圆富士康电子已经成立半导体事业集团，英寸并在考虑建造两座12英寸晶圆厂
。富士但该公司并未放弃它在半导体领域的雄心
。